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국립한밭대 화학생명공학과 연구팀, 역추적 불량 분석법으로 반도체 패키징 불량의 메커니즘 규명

국립한밭대 화학생명공학과 연구팀, 역추적 불량 분석법으로 반도체 패키징 불량의 메커니즘 규명

[대전타임뉴스=홍대인 기자] 국립한밭대학교(총장 오용준) 화학생명공학과 김하영 석사연구원(제1저자)과 윤창민 교수(교신저자)가 역추적 불량 분석법을 기반으로 반도체 패키징의 미접합 불량에 대한 원인을 규명한 연구결과를 발표했다.해당 연구는 ‘Traceback Analysis of Unknown Nanoparticles Formation Mecha...